解決方案與產品

LVL Samplosopher Cap Seal全自動熱封和激光管材切割系統(tǒng)

LVL Samplosopher Cap Seal全自動熱封和激光管材切割系統(tǒng)，是一款以熱封箔蓋形式對樣本管或微孔板進行密封用的設備，同時具備熱封和熱封箔蓋激切割分離的功能。

1. 鋁箔允許的樣本存儲溫度可低至-80℃

2. 激光切割鋁箔，可只切割單排或單列的樣本管

3. 根據(jù)要求訂制應用方式及切割形狀（圓形或正方形）

4. 先進的光纖激光技術，使用壽命長

5. 微孔板可以被多次重新密封或重新解封

6. 內置觸摸屏，操作程序通過電腦控制

請?zhí)顚懴路叫畔ⅲ覀儗⒌谝粫r間與您聯(lián)系確認并向您郵箱發(fā)送產品資料。

您是：用戶經銷商

姓名： *您的姓名不能為空

單位： *您的單位不能為空

固話： - *手機/固話不能同時為空 *手機/固話不能同時為空

手機： *手機/固話不能同時為空

郵箱： *您的郵箱不能為空

√ 我們已收到您的信息，正在審核...
我們會以最快的時間回復您，請您耐心等待！