解決方案與產(chǎn)品

LVL Samplosopher Cap Seal全自動(dòng)熱封和激光管材切割系統(tǒng)

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LVL Samplosopher Cap Seal全自動(dòng)熱封和激光管材切割系統(tǒng),，是一款以熱封箔蓋形式對樣本管或微孔板進(jìn)行密封用的設(shè)備,，同時(shí)具備熱封和熱封箔蓋激切割分離的功能。

1. 鋁箔允許的樣本存儲(chǔ)溫度可低至-80℃

2. 激光切割鋁箔,，可只切割單排或單列的樣本管

3. 根據(jù)要求訂制應(yīng)用方式及切割形狀（圓形或正方形）

4. 先進(jìn)的光纖激光技術(shù),，使用壽命長

5. 微孔板可以被多次重新密封或重新解封

6. 內(nèi)置觸摸屏，操作程序通過電腦控制

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